原创力文档印制电路板从第一代的单面板、第二代的双面板，发展到了第三代的多层板。现在市场上又已经出现第四代印制电路板，一般称其为积层法电路板”(buildupboards)、高密度互联电路板’’(hghdensl订interconnects)或微过孔板”(microViboards)
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB(printeddrcu北boards)产品已经走过三个阶段，即通孔插装用PCB.表面安装用PCB和芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以来的努力和技术改造，已经全面走上了以表面安装用PCB产品为主的轨道。
目前,多层
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