AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时.pptxVIP

球形硅微粉是AI算力与先进封装的基石。硅微粉是一种耐热、绝缘、低膨胀、导热好的超细颗粒材

料，可用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。球形硅微粉基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点，在高端覆铜板、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用，2025年半导体封装/高频高速覆铜板在球硅下游应用中占比68%/32%。

球硅是M9+CCL时代的关键材料，迎来量价齐升的发展机遇。球硅主要填充于覆铜板的树脂中，占

树脂体系的重量比例在24-55%时对应CCL性能最佳。球硅具有3重量价逻辑：（1）AI服务器、交换机、通用服务器