半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—Part38:TestmethodforadhesionstrengthofmetalpowderpasteinMEMSinterconnection

摘要

微电子机械系统（MEMS）技术作为现代智能感知与执行的核心载体，已广泛应用于汽车电子、生物医疗、消费电子、航空航天与工业控制等领域。随着MEMS器件向高密度集成、三维异构封装方向演进，金属粉末膏体以其优异的导电导热性能和低温烧结特性，成为MEMS互连与封装中的关键材料，而互连界面的粘附强度直接决定器件的长期可靠性与使用寿命。然而，由于缺乏统一的测试方法标准，各厂商在样品制备、加载方式、数据处理等环节差异显著，导致测试结果离散性大、可比性差，制约了材料筛选、工艺优化及上下游协作。针对这一行业共性技术问题，国家标准化管理委员会下达了GB/T42709.38—2026《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》的制定计划。本报告系统阐述了该标准的立项背景、技术内容、关键指标与创新