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2025年中职集成电路（集成报告编写）试题及答案.docVIP

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  • 2026-09-06 发布于重庆
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2025年中职集成电路（集成报告编写）试题及答案.doc

    2025年中职集成电路（集成报告编写）试题及答案

    （考试时间：90分钟满分100分）

    班级______姓名______

    第I卷（选择题，共40分）

    答题要求：本卷共20小题，每小题2分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，请将正确答案的序号填在括号内。

    1.集成电路设计流程的第一步通常是（）

    A.逻辑设计

    B.电路设计

    C.需求分析

    D.版图设计

    2.以下哪种不是集成电路常用的封装形式（）

    A.DIP

    B.BGA

    C.QFP

    D.USB

    3.在集成电路制造中，光刻技术主要用于（）

    A.掺杂

    B.形成金属连线

    C.

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