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2026中国自动驾驶高算力芯片散热方案与技术路线对比.docx

2026中国自动驾驶高算力芯片散热方案与技术路线对比.docx

    2026中国自动驾驶高算力芯片散热方案与技术路线对比

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与市场驱动力分析 6

    1.1自动驾驶高算力芯片的演进与功耗现状 6

    1.2车规级散热面临的独特挑战 9

    二、热源特性与热流路径建模 13

    2.1芯片热源分布与热点识别 13

    2.2热阻网络与系统级热流建模 15

    三、核心散热技术路线对比 20

    3.1风冷路线：高性能风扇与风道优化 20

    3.2液冷路线：冷板与浸没式冷却 22

    3.3热管/均温板与相变材料应用 24

    四、热界面材料（TIM）选型与工艺

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