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工艺与制造ProcessandFabrication

集成电路制造工艺中的质量管理分析

陈建波

（贵州振华风光半导体股份有限公司，贵州550018）

摘要：阐述集成电路制造工艺中的电路互联技术、3D集成、倒装封装工艺、气密性封装技术特点。提出

制造工艺中的质量管理措施，包括加强生产设备管理、工装夹具管理、加强流程管理、质量体系管理。

关键词：集成电路，制造工艺，封装技术，质量管理。

中图分类号：TN405文章编号：1674-2583(2024)04-0064-02

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2024.04.023

文献引用格式：陈建波.集成电路制造工艺中的质量管理分析[J].集成电路应用,2024,41(04):64-65.

AnalysisofQualityManagementinIntegratedCircuit

ManufacturingProcess

CHENJianbo

(GuizhouZhenhuaFengguangSemiconductorCo.,Ltd.,Guizhou550018,China.)

Abstract—Thispaperdescribesthecharacteristicsofcircuit