PCB基础知识培训课件课件(共45页)全文.pptVIP

GME新员工入职培训系列

PCB基础知识培训;线路板的作用及发展;线路板的基本结构：

绝缘层基材

导体层电路图形

保护层阻焊图形或覆盖膜

线路板的作用：

在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。;线路板在电子工业中的地位：;线路板的应用领域;线路板的发展史;中国线路板的发展;线路板的基本概念;基本概念;什么是BUM?

BUM（BuildUpMulilayer）是指采用积层法（BuildUpProcess）生产工艺制成的多层板。

HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。

BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。;HDI与多层板的区别？

线宽/线距≤Φ0.1毫米

微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸

含有盲/埋孔(最根本的区别);;;HDI的主要用途

;内层工序简介（IDF）

就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后