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半导体前道量测设备中的套刻对准(Overlay)技术解析

一、套刻对准(Overlay)技术概述

在半导体制造的前道工艺中，套刻对准(Overlay)量测设备扮演着至关重要的角色。这项技术主要用于测量和控制在光刻工艺中不同层之间的图形对准精度。随着半导体工艺节点不断向7nm及以下发展，套刻对准的重要性愈发凸显。

套刻误差(OverlayError)是指第n层图形结构中心与第n+1层图形结构中心的平面距离。这个参数直接反映了不同工艺层之间图形对准的精确程度。在典型的7nm先进制程中，整个工艺流程包含近2000道工艺步骤，其中光刻工艺(Lithography)就占据了800-1000道工序，而其