GBT 46385.3-2026 光路板 第3部分：性能 总则和导则标准立项发展报告.docx

光路板第3部分：性能总则和导则

标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:OpticalCircuitBoardsPart3:Performance—GeneralandGuidance

摘要

随着云计算、大数据、人工智能及5G通信技术的迅猛发展，数据中心和高性能计算系统对数据传输速率和带宽密度提出了前所未有的需求。传统的电互连技术在传输速率、功耗及电磁兼容性等方面逐渐显现瓶颈，基于光子集成技术的光路板（OpticalCircuitBoard,OCB）作为新一代光互连解决方案的核心载体，已成为国内外光电子技术领域的研究