电路板及互连结构材料 第3-6部分：规定燃烧性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯填充覆铜层压板 标准立项发展报告.docxVIP

电路板及互连结构材料第3-6部分：规定燃烧性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯填充覆铜层压板标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforcircuitboardsandotherinterconnectingstructures–Part3-6:Sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerialscladandunclad–Polytetrafluoroethylene(PTFE)filledlaminatesheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad

摘要

随着第五代移动通信（5G）、卫星通信、相控阵雷达及高速数据中心等领域的飞速发展，高频高速电路基板材料的市场需求急剧增长。聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板因其优异的介电性能（低介电常数、低介质损耗因子）、低吸湿性和良好的化学稳定性，已成为制造高频印制电路板的关键基材。然而，PTFE材料固有的易燃性对其在电子设备中的应用构成了显著的安全瓶颈。为确保此类材料在电气与电子设备中的安全可靠应用，国际电工委员会（IEC）发布了IEC61249-3-6:2026标准，欧洲电工标准