PD IECPAS 63702-2026 电子增材制造和3D打印工艺分类 标准立项发展报告.docx

电子增材制造和3D打印工艺分类标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ClassificationofAdditiveManufacturingand3D-PrintingProcessesforElectronics

摘要

随着电子元器件向微型化、集成化和三维异构集成方向快速发展，传统减材制造与平面光刻工艺在复杂结构成型、异质材料共融和低损耗互连等方面日益显现出技术瓶颈。增材制造与3D打印技术凭借其数字化驱动、逐层成形的技术特征，为电子制造领域带来了从设计到工艺的范式变革。然而，全球范围内电子增材制造工艺种类繁多、术语混乱、分类体系不一，严重制约了技术交流、产业协作与标准互认。在此背景下，国际电工委员会发布了PAS63702-2026《电子增材制造和3D打印工艺分类》，作为电子领域增材制造标准体系中的重要基础性文件，为工艺对标、装备研究和产业协同提供了统一语言。本报告从标准立项背景出发，梳理了电子增材制造工艺的技术演进脉络，重点分析了该标准中基于工艺原理、材料形态、功能特性和成形特征的多维分类框架，阐明了其与ISO/ASTM52900、IEC62899系列等在分类逻辑上的衔接与互补关系，并在此基础上探讨了标准在产业实践中的应用场景和未来标准化方向。研究表明，PAS63702-2026的发布填补了电子专用增