GBT 42709.8-2026《半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法》标准立项发展报告.docx

GB/T42709.8-2026《半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part8:Bendingtestmethodformeasuringtensilepropertiesofstripthinfilms

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车电子、生物医疗及航空航天等领域的广泛应用，微米级薄膜材料的力学性能