2026年9月3日
投资亮点
6英寸向8英寸切换的历史机遇期
SiC衬底的尺寸升级是行业过去二十年最重要的结构性主线:从4英寸到6英寸用了约十
年,而6英寸向8英寸的切换正在2025-2028年集中发生。8英寸的经济性是决定性的—
—单片8英寸衬底可切割的芯片数量约为6英寸的2倍,单位芯片综合成本可降低约50%
(公司2024年年报);边缘良率损失占比更小,且8英寸产线自动化程度更高。下游器件
厂商已全面启动转向8英寸:据公司2024年年报,全球器件厂商8英寸项目总投资已超过
1,754亿元,其中前五大厂商投资超1,269
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