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公司报告|首次覆盖报告

盛合晶微（688820）

高算力需求打开增长空间，先进封装龙头扬帆起航

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司提供中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装全流程服务，股权结构分散无实控人，总部位于江阴，在上海、美国硅谷设分支机构，客户与供应商覆盖全球多地。2025年公司营收65.21亿元、同比增长38.60%，归母净利润9.21亿元、同比增长330.84%，2023–2025年营收与净利润均保持高速增长，费用管控成效显著，研发费用率维持10%以上高位，截至2025年6月拥有多项境内外专利及软件著作权。

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