CN119855065A Pcba封装装置及pcba封装方法 （苏州康尼格电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119855065A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510340017.X

(22)申请日2025.03.21

(71)申请人苏州康尼格电子科技股份有限公司

地址215562江苏省苏州市常熟市辛庄镇

长盛路33号

(72)发明人朱建晓

(74)专利代理机构苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙)32547

专利代理师张印铎杨新星

(51)Int.Cl.

H05K3/28(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

PCBA封装装置及PCBA封装方法

(57)摘要

CN119855065A本发明公开一种PCBA封装装置及PCBA封装方法，PCBA封装装置包括喷胶组件、工作台、传送带、抬升组件、夹持板和阻挡件。工作台位于喷胶组件下方。传送带设在工作台上。抬升组件设在工作台上，具有待机位置和高于待机位置的抬升位置。位于工作工位的传送带围绕抬升组件设置。抬升组件包括抬升板和张紧轮。张紧轮的中心转动连接于抬升板底部。抬升板顶部与传送带最上方的部分相对设置。张紧轮底部与传送带最下方的部分相对设置。夹持板固定设在工作台上。夹持板位于传送带上方。在阻挡件将PCBA板阻挡在工作工位时，抬升组件将传送带和PCBA板抬升，夹持板