CN119855471A 一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法 （合肥欣奕华智能机器股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119855471A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202311349282.1

(22)申请日2023.10.17

(71)申请人合肥欣奕华智能机器股份有限公司

地址230013安徽省合肥市新站区龙子湖

路与荆山路交口西南

(72)发明人张鹏举郭垒邵琨桂一帆

(74)专利代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)34115

专利代理师袁由茂

(51)Int.Cl.

H10N10/01(2023.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书4页说明书11页附图12页

(54)发明名称

一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴

装装置及方法

(57)摘要

CN119855471A本发明涉及半导体制冷片领域，具体涉及一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法，该方法包括:准备两陶瓷基板，设有相同待贴装位；将待贴装半导体晶粒粘于移载膜向下的面上，移载膜置于第一陶瓷基板上方，使待贴装位与半导体晶粒对齐；向下推动移载膜，使半导体晶粒与对齐的待贴装位接触后恢复移载膜位置。移动移载膜和第一陶瓷基板，使下一待贴装位与下一半导体晶粒对齐，重复此步骤直到所有待贴装位贴装有半导体晶粒；将第二