GBT 24468-2025《半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法》标准立项发展报告.docx

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GB/T24468-2025《半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorEquipmentReliability,Availability,andMaintainability(RAM)MeasurementMethods

摘要

随着集成电路制造工艺向纳米级乃至原子尺度不断演进,半导体设备的可靠性、可用性和维修性(Reliability,Availability,Maintainability,简称RAM)已成为制约芯片制造良率、产能利用率及生产成

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