通信设备行业光学向芯片靠近:AI算力互联的演进主线,从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO.pdf

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内容目录

AI算力升级推动互联从铜走向近封装光学4

AI超节点推动互联成为有效算力的核心约束4

单通道提速持续压缩铜互联的经济距离6

可插拔光模块完成光互联产品化,但电通道、功耗与面板瓶颈逐步显现7

光电转换持续向ASIC靠近,性能与系统责任同步重构9

NPO:当前近封装光学的工程化过渡平台12

可分离光引擎兼顾短电路径、良率与维修弹性12

电接口、封装、光源与连接决定NPO系统性能13

硅光与VCSEL并行演进,带宽升级推动整套接口换代15

标准化与运行数据决定NPO能否走向规模部署

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