GBT 47927-2026 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘标准立项发展报告.docxVIP

半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DiamondDiscsforConditioningofChemicalMechanicalPolishingPadsforSemiconductorChips

摘要

关键词：化学机械抛光；金刚石修整盘；半导体制造；国家标准；磨料磨具；晶圆平坦化；工艺耗材

Keywords

ChemicalMechanicalPolishing(CMP);DiamondConditioningDisc;SemiconductorManufacturing;NationalStandard;AbrasiveTools;WaferPlanarization;ProcessConsumables

1引言

1.1标准立项背景与意义

半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，也是大国竞争与科技博弈的核心焦点领域。随着集成电路制造工艺不断向更小线宽（如7nm、5nm乃至3nm及以下）推进，晶圆表面的平坦化精度要求达到了原子级尺度。在这一技术演进过程中，化学机械抛光技术凭借其独特的全局平坦化能力，成为先进制程中不可或缺的关键工艺环节，广泛应用于浅槽隔离（STI）、铜互连（CuInterconnect）、钨塞（W