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2026年微电子应试题库及分析

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

以下属于第一代半导体核心基础材料的是

A.碳化硅

B.硅

C.氮化镓

D.金刚石

答案：B

解析：第一代半导体以硅、锗等元素半导体为代表，是当前集成电路产业应用最广泛的基础材料。其余选项里碳化硅和氮化镓属于第三代宽禁带半导体材料，金刚石属于正在探索的超宽禁带半导体材料，均不符合题干要求。

CMOS工艺中浅槽隔离步骤的核心作用是

A.实现相邻晶体管之间的电气隔离，避免寄生漏电通路

B.提升沟道区域的载流子迁移率

C.降低栅氧化层的漏电流水平

D.提高源漏区域的掺杂浓度

答案：A

解析：浅槽隔离通过在硅