GBT 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrepregforMultilayerPrintedCircuitBoards—Halogen-freeEpoxideE-glassFabricPrepregforLead-freeAssembly

摘要

本报告基于我国印制电路板行业的发展现状与标准化需求，系统分析了多层印制电路板用粘结片材料的技术演进趋势与产业应用背景，提出制定《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》国家标准（标准编号：GB/T47837.4017-2026）的必要性与紧迫性。报告梳理了国内外相关技术标准的发展现状与趋势，阐述了标准的适用范围、主要技术内容及其创新点，并对标准发布后的预期效益与应用前景进行了展望。本标准的制定与实施，将填补我国在无铅无卤粘结片领域国家标准层面的空白，为规范产品市场、引导技术升级、促进国际贸易及支撑产业可持续发展提供有力的技术保障。

关键词：印制电路板；多层板；粘结片；无卤环氧；无铅装联；国家标准

Abstract

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