GBT 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part4-16:PrepregforMultilayerPrintedCircuitBoards-Halogen-freeMultifunctionalEpoxyE-glassFabricPrepregforLead-freeAssembly

摘要

随着电子信息技术向高密度、高可靠性与绿色环保方向的快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其材料体系正面临前所未有的技术挑战与标准需求。无铅装联工艺的全面推行以及国际社会对卤素阻燃剂的环保限令，促使行业对无卤、耐热型多层板用粘结片材料提出了更为严格的性能要求。本报告基于GB/T47837.4016-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》国家标准的制定工作，系统分析了该标准的立项背景、技术内容、编制原则及产业应用价值。报告指出，该标准的发布填补了我国在无铅