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2026年秋招：中芯国际试题及答案

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单项选择题（10题，每题2分）

1.半导体制造中光刻工艺的主要作用是（）

A.去除杂质

B.图形转移

C.增加导电性

D.提高硬度

2.以下哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺（）

A.氧气

B.氮气

C.硅烷

D.氢气

3.中芯国际的主要业务是（）

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

4.集成电路制造流程中，晶圆制造的第一步是（）

A.光刻

B.氧化

C.清洗

D.掺杂

5.以下哪个是衡量芯片性能的指标（）

A.制程工艺

B.颜色

C.重量

D.外观尺寸

6.光刻工艺中使用的光刻胶主要作用是（）

A.吸附杂质

B.隔离防护

C.形成图案

D.增强散热

7.中芯国际在哪个证券交易所上市（）

A.纽约证券交易所

B.上海证券交易所

C.香港证券交易所

D.B和C

8.集成电路制造中常用的衬底材料是（）

A.玻璃

B.塑料

C.硅

D.铜

9.化学机械抛光（CMP）的目的是（）

A.增加厚度

B.表面平坦化

C.提高粗糙度

D.改变颜