可穿戴设备中的系统级封装：异形模塑与天线集成封装在TWS耳机与智能手表中的创新.docx

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本报告说明（300-500字）

本报告聚焦消费电子与移动终端领域，系统级封装（System?in?Package,SiP）在真无线立体声（TWS）耳机与智能手表中的应用现状、技术路径及市场影响。调研范围覆盖全球主要市场（北美、欧洲、亚洲），时间跨度为2020?2024年历史数据及2025?2027年预测。核心发现包括：

通过双面模塑（dual?sidedmolding）将蓝牙SoC、传感器、天线及无源器件集成在≤4?mm3的空间内，实现整机厚度下降30%左右；

异形模塑与扇出型晶圆级封装（FOWLP）结合可提升天线辐射效率约1.5?2?dB，同时通过金属屏蔽层与介质堆叠实