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中国先进封装产业的玻璃基板先行优势与Chiplet国产化标准突围

摘要

本报告聚焦中国先进封装产业在玻璃基板技术领域的先行优势，以及通过自主Chiplet标准构建内循环生态的战略路径，预测周期为2025年至2030年。

报告核心判断为：中国凭借在显示面板产业积累的玻璃加工技术储备与全球领先的面板级封装产能，已在玻璃基板这一颠覆性技术赛道上形成独特的先行优势。

与此同时，外部地缘政治压力正在加速国内Chiplet生态的自主化进程，以中国小芯片联盟（ChipletAlliance）为代表的标准化组织，正试图通过定义本土互连接口协议（如ACC1.0），构建一个独立于UCIe的“