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产品设计细节调整沟通函[5篇]

产品设计细节调整沟通函第（1）篇

尊敬的_____：

基于2023年度Q4产品迭代计划（项目编号：P及近期完成的EMC预验证测试（报告编号：PDEM，现就核心产品XX2030智能终端机硬件设计方案进行三级迭代调整，具体

1.关键参数修订

蓝牙5.3收发芯片（型号：BQ3410）频段优化：将现有2.4GHz双通道调整为3.5GHz频段独占通道（依据FCCPart15.247标准）

压力传感器模组（型号：HX7113.3V）±2%精度漂移问题：采用NIST认证校准算法，将工艺容差从±1.2%压缩至±0.5%（经1000次循环测试验证）

金属屏蔽罩尺寸：由原设计72.5×65.3mm调整为76.8×68.1mm（增加3.2mm径向防护带，符合GB/T356682017第6.3.2条）

2.结构干涉验证

笔记本端板（BOM208）与摄像头模组（摄像头C07）的空间冗余量从初始设计的1.8mm缩减至1.5mm，需重新评估以下适配性：

激光对焦模块热插拔异常率（实测超标15.7%）

防尘网（型号：PFVC3）安装面与PCB板（PCBA302）走线间距（当前仅2.3mm）

3.合规性强化

针对2023年Q3用户反馈