IEC TR 62899-304-12023 印刷电子器件.第304-1部分设备.烧结.光子烧结系统的温度测量方法标准立项发展报告.docxVIP

印刷电子器件第304-1部分：设备烧结光子烧结系统的温度测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrintedElectronics–Part304-1:Equipment–Sintering–TemperatureMeasurementMethodforPhotonicSinteringSystem

摘要

关键词：印刷电子；光子烧结；温度测量；标准制定；IEC；柔性电子；工艺控制

Keywords:PrintedElectronics;PhotonicSintering;TemperatureMeasurement;Standardization;IEC;FlexibleElectronics;ProcessControl

1.引言

1.1印刷电子产业发展背景

印刷电子（PrintedElectronics）是指利用印刷工艺制造电子器件和电路的技术体系，其核心特征在于采用溶液化或浆料化功能材料，通过喷墨印刷、丝网印刷、凹版印刷等方式在柔性或刚性基材上构建导电线路、半导体器件及功能结构。与传统硅基微电子制造工艺相比，印刷电子具有大面积、低成本、柔性化、绿色制造等突出优势，被视为下一代电子制造技术的重要发展方向。

近年来，全球印刷电子市场规模持续扩大。根据相关