IEC TR 61760-5-12024 表面安装技术.第5-1部分电路板上的表面应变.应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第5-1部分：电路板上的表面应变应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfaceStrainonCircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents

摘要

随着电子制造技术向高密度集成、小型化和高可靠性方向快速发展，表面安装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）已成为电子组装领域的核心工艺。在电路板制造和元器件装配过程中，机械应力引发的芯片元件裂纹、焊点失效等问题日益突出，对产品长期可靠性构成严峻挑战。为系统解决电路板表面应变测量的标准化问题，国际电工委员会（IEC）发布了IECTR61760-5-1:2024技术报告，该标准隶属于IEC61760系列，聚焦于采用应变计测量方法对芯片元件在电路板上所受表面应变进行规范化测试与评估。本报告对该标准的立项背景、技术内容、适用范围及行业意义进行了系统阐述，详细介绍了标准参与单位在标准研制过程中的技术贡献，并展望了该标准在未来电子制造可靠性领域的应用前景。该标准的发布填补了表面应变测量在芯片元件领域的国际标准空白，为电子制造企业、检测机构及科研