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电子信息工程电子制造公司硬件工程师实习生实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子制造公司担任硬件工程师实习生。核心工作成果包括参与完成2个型号开发板的调试，修复5个硬件设计缺陷，并搭建3套自动化测试平台，使测试效率提升30%。期间，应用了AltiumDesigner进行PCB布局布线优化，通过仿真软件验证了射频模块信号完整性，使用示波器测量并调整了电源噪声至低于0.5dBm。提炼出模块化设计可复用性方法论，即通过标准化接口减少集成时间，该方法已应用于后续项目。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家电子制造公司做硬件工程师实习生。主要目的是了解硬件开发实际流程，把学校学的知识用上。公司是做通信设备板卡的，有挺多成熟的自动化生产线，但测试环节还是靠人工不少。

实习期间，跟着师傅做了两个型号开发板的调试。7月10号开始接触第一个项目，任务是解决一个型号的USB接口供电不稳问题。板子是4层板，电源部分用了线性稳压器和LDO。用示波器测了一下，3.3V供电在负载时波动超过50mV，标准要求是200mV以内。排查发现是地线布局不合理，有些GND过孔太少了。重新加了两排过孔，把数字地跟模拟地用磁珠隔离了一下，再测，波动降到30mV以下。这个经验让我记住，PCB设计里地线处理太重要了。

第二个项目是搭建自动化测试平台。8月5号开始弄，目标