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金线球焊键合工序作业指引

1.目的与适用范围

本作业指引旨在规范半导体封装制造过程中金线球焊键合工序的作业标准、操作方法、工艺参数控制及质量检验要求。通过标准化的作业流程，确保金线与芯片焊盘及基板/引线框架之间的电气连接与机械连接可靠性，预防批次性质量事故，提升产品良率及封装信赖性。本指引适用于公司内部所有涉及金线球焊键合工艺的生产线、工程部、品质部及相关作业人员，涵盖自动键合机、半自动键合机及相关辅助设备的操作与管理。

2.引用标准

本作业指引的制定参考并符合以下行业标准及内部规范：

IPCJ-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》

JEDECJESD22-B101《静电放电敏感度测试》

GJB548B《微电子器件试验方法和程序》

内部《半导体封装外观检验标准》

内部《设备点检与保养维护规范》

3.术语与定义

3.1金线球焊

利用热超声原理，将金线的一端在芯片铝焊盘上熔化成球，并通过超声波能量与压力形成第一焊点，随后按设定轨迹走线，在引线框架或基板焊盘上形成第二焊点的一种互连技术。

3.2第一焊点

指金线在芯片焊盘上形成的球形焊点，其质量直接决定键合强度及电气接触性能。

3.3第二焊点

指金线在外引脚或基板焊盘上形成的楔形焊点，要求形变适中、尾部鱼尾完整。

3.4FAB(FreeAirBall)

指通过电子打火杆（EFO）放电熔化金线后形成的自由空气球，