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中美科技脱钩背景下半导体产业链韧性评估

一、半导体产业链韧性的核心内涵与评估框架

（一）产业链韧性的概念界定

“韧性”最初是生态学领域的概念，用于描述生态系统在外部扰动下维持自身结构与功能的能力，后来逐渐被引入产业经济研究领域，用于分析产业链面对冲击时的应对能力。现有研究普遍认为，产业链韧性并非单一层面的抗风险能力，而是包含多个递进层级的综合属性，具体可分为三个维度：一是抵御冲击的基础能力，即产业链在外部压力下维持核心环节运转、避免全面停摆的能力；二是恢复调整的适应能力，即冲击发生后快速调整生产布局、修复供应链断点的能力；三是创新升级的进化能力，即通过技术迭代、结构优化实现更高水平发展的能力，三者层层递进，共同构成产业链安全与竞争力的核心支撑（张辉、刘佳骏，2022）。与传统的产业链安全概念相比，韧性更强调动态调整能力，不是静态的“零风险”状态，而是在变化的外部环境中持续适应、不断进化的能力，这一特性在技术迭代快、全球化程度高的半导体产业中体现得尤为明显。

（二）半导体产业链的特殊属性

半导体是当前全球分工最精细、技术密度最高、资本投入规模最大的产业之一，其产业链条从上游的核心材料、制造设备、设计工具，到中游的芯片设计、制造、封装测试，再到下游的消费电子、汽车、工业控制等应用场景，每个环节都有极高的技术壁垒与专业分工要求，没有任何一个经济体能够独立完成全链条的研发与生产。相关研究显