热分析仪器研发工程师考试试卷及答案.docVIP

热分析仪器研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.差示扫描量热法的英文缩写是______。

答案：DSC

2.TGA的中文全称是______。

答案：热重分析

3.热分析仪器中常用的温度传感器类型有______（写出一种）。

答案：热电偶

4.DSC校准常用的标准物质是______（写出一种）。

答案：铟

5.TGA测量样品在______变化中的质量变化。

答案：温度

6.DTA测量样品与______的温度差。

答案：参比物

7.热分析升温速率单位是______。

答案：℃/min

8.影响DSC结果的参数之一是______。

答案：样品量

9.控制测试气氛的系统是______。

答案：气氛控制单元

10.DMA研究材料______性能随温度的变化。

答案：力学

单项选择题（共10题，每题2分）

1.测量样品质量变化的技术是（）

A.DSCB.TGAC.DTAD.DMA

答案：B

2.DSC基线漂移的原因不包括（）

A.样品量过大B.升温不稳定C.参比物清洁D.仪器老化

答案：C

3.温度校准标准物质不含（）

A.铟B.锡C.玻璃D.锌

答案：C

4.氧化反应研究用的气氛是（）

A.氮气B.空气C.氩气D.氦气

答案：B

5.DSC与DTA的主要区别是（）

A.测量物理量B.温度范围C.样品类型D.仪器大小

答案：A

6.样品粒度影响TGA结果的原因是（）

A.