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基于光致发光的温度成像与标定结题报告

一、研究背景与意义

在现代工业生产、航空航天、生物医学等众多领域，温度作为一个关键的物理参数，其精准测量与实时成像对保障系统安全、提升产品质量、推动技术创新具有不可替代的作用。传统的温度测量技术，如热电偶、热电阻等接触式测量方法，虽然具备较高的精度，但在面对复杂结构、运动物体、强电磁干扰等场景时，存在响应速度慢、空间分辨率低、无法实现非接触式大面积测量等局限性。而红外热成像等非接触式技术，虽然能够实现大面积温度成像，但其在低温段测量精度有限，且易受环境辐射、物体发射率等因素影响，难以满足一些对温度测量精度和空间分辨率要求极高的应用场景。

光致发光（Photoluminescence,PL）温度成像技术作为一种新兴的非接触式温度测量手段，凭借其高空间分辨率、高测量精度、快速响应、抗电磁干扰能力强等优势，逐渐成为温度测量领域的研究热点。该技术利用某些材料在特定波长光的激发下会产生光致发光现象，且其发光特性（如发光强度、发光寿命、发射峰位等）会随温度变化而发生规律性改变的原理，通过检测这些发光特性的变化来实现温度的测量与成像。本研究旨在深入探究光致发光温度成像与标定的关键技术，解决当前该领域存在的测量精度提升、标定方法优化、复杂环境适应性等问题，为光致发光温度成像技术的实际应用提供理论支持与技术保障。

二、研究内容与方法

（一）光致发光温度敏感材料