IEC 62878-2-6032025 器件嵌入装配技术 第2-603部分堆叠式电子模块导则 模块内电连接性的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入装配技术第2-603部分：堆叠式电子模块导则模块内电连接性的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology-Part2-603:GuidelineforStackedElectronicModule-TestMethodofIntra-ModuleElectricalConnectivity

摘要

关键词：器件嵌入装配技术；堆叠式电子模块；电连接性测试；国际电工委员会；先进封装；标准化

Keywords:Deviceembeddingassemblytechnology;stackedelectronicmodule;electricalconnectivitytesting;IEC;advancedpackaging;standardization

1引言

1.1研究背景

近年来，全球电子信息产业正经历深刻的技术变革。以5G通信、人工智能、物联网、高性能计算和新能源汽车为代表的新兴应用场景，对电子器件提出了更高密度集成、更优信号完整性、更低功耗和更高可靠性的迫切需求。传统的二维封装技术已逐渐逼近物理极限，三维堆叠封装与器件嵌入装配技术应运而生，成为延续摩尔定律、实现系统级集成的重要