划片刀应用案例测试卷及答案.docxVIP

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  • 2026-09-15 发布于浙江
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划片刀应用案例测试卷及答案

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您的姓名:[填空题]*

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一、单选题(共10题,每题3分,共30分)

1.BGA基板封装类产品划切时,行业内主流使用的刀具类型是()。[单选题]*

A.树脂刀

B.金属刀(正确答案)

C.电镀硬刀

D.环切刀

2.下列客户中,同时涉及BGA和SIP产品划切应用的是()。[单选题]*

A.凯嘉电子

B.江西万年芯微电子有限公司(正确答案)

C.安徽华迅科技有限公司

D.淮安荣芯半导体

3.厚BGA(车轨BGA)产品的典型

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