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2026年人工智能芯片开发合同协议合同

合同编号：_______

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方希望乙方开发一款符合甲方需求的人工智能芯片，双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行人工智能芯片开发的相关事宜达成如下协议：

一、项目背景

1.1甲方根据自身业务发展需求，拟开发一款具有高性能、低功耗、高可靠性的人工智能芯片，以提升公司产品的竞争力。

1.2乙方具备人工智能芯片开发经验，愿意接受甲方的委托，按照甲方要求进行芯片开发。

二、项目内容

2.1乙方根据甲方提供的需求，负责人工智能芯片的总体设计、核心IP开发、硬件设计、软件设计、测试验证等工作。

2.2甲方负责提供项目所需的技术文档、数据、样品等资料，以及项目进度和预算的监督。

2.3甲方有权对乙方提供的芯片设计方案、样品进行审核，并提出修改意见。

三、项目进度与交付

3.1项目总工期为____个月，具体进度安排如下：

（1）需求分析及方案设计：____个月

（2）硬件设计及软件开发：____个月

（3）测试验证：____个月

3.2乙方在项目实施过程中，应按照甲方要求定期提交项目进度报告，并及时解决项目过程中出现的问题。

3.3项目最终交付成果包括：芯片设计方案、样品、测试报告等。

四、知识产权

4.1甲方拥有委托乙方开发的芯片及其相关技术文档