半导体行业生产部操作工晶圆搬运作业指导书（执行版）.docxVIP

半导体行业生产部操作工晶圆搬运作业指导书（执行版）

第1章概述

1.1目的

1.2适用范围

本指导书适用于半导体厂生产部所有涉及晶圆搬运的岗位，包括：

-入料区（FAB）与测试区（FT）之间的转运操作

-超精密机械手（SCARA）与AGV小车的协同搬运衔接

-特殊工艺环节（如CMP、薄膜沉积）的晶圆交接

исключuting12英寸晶圆的测试后包装环节。所有操作人员必须通过洁净区准入培训（需考核洁净服穿戴时间不超过15秒）后方可上岗。

1.3术语和定义

1.晶圆搬运单元（WPU）：包含主晶圆的托盘与定位销组合体，重量标准为22±0.5kg。

2.洁净度等级VI级：本厂所有搬运操作需在符合ISO5标准的超净环境中执行，悬浮粒子数需持续监控（≥0.5μm粒径每月抽检合格率≥99.8%）。

3.三不接触原则：即不直接用手触碰晶圆边缘（允许接触面积≤5mm2）、不将晶圆暴露在空气中（暴露时间1秒）、不使用非防静电材料包装。

4.视觉异常：指通过显微镜观察晶圆表面时，可见划痕宽度＞10μm或颗粒附着直径＞15μm的缺陷判定标准。

1.4安全注意事项

1.4.1环境安全要求

-搬运前必须确认工作区域温湿度在18-26℃、相对湿度45±5%的稳定状态。

-禁止在移动设备（如滚轮车）上行走，因摩擦产生的静电可能击