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年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目环境影响报告表.docx

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目环境影响报告表.docx

    建设项目环境影响报告表

    （污染影响类）

    项目名称：年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目

    建设单位（盖章）：日照康奥新材料科技有限公司编制日期：2026年4月

    中华人民共和国生态环境部

    .

    7

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称

    年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目

    项目代码

    2301-371121-04-03-564360

    建设单位联系人

    联系方式

    建设地点

    山东省日照市五莲县高泽街道泰安路山东路

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