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半导体有限公司笔试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题：（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填写在题号后括号内）

1.在半导体中，空穴被视作一种什么粒子？

A.电子

B.带正电的离子

C.带负电的载流子

D.中性粒子

2.PN结在零偏压下的主要特性是？

A.只有微弱电流从P区流向N区

B.只有微弱电流从N区流向P区

C.电流为零

D.电流很大

3.MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）中，控制其导电状态的关键结构是？

A.N型或P型掺杂区

B.栅极和源极之间的绝缘层（栅介质）

C.漏极引线

D.晶体管封装

4.硅（Si）属于哪种类型的半导体材料？

A.直接带隙半导体

B.间接带隙半导体

C.金属

D.绝缘体

5.在半导体器件制造中，光刻工艺的主要目的是？

A.沉积绝缘层

B.注入离子

C.刻蚀特定区域，形成器件图形

D.热处理

6.CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑门通常由哪种晶体管组合构成？

A.两个N沟道MOSFET

B.两个P沟道MOSFET

C.一个N