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半导体后端工程师笔试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确选项，请将正确选项字母填入括号内）

1.在半导体封装中，下列哪种技术通常用于实现高密度、高导电性的连接，尤其适用于BGA等先进封装形式？（）

A.锡铅焊料引线键合

B.热超声键合

C.倒装焊（Flip-Chip）

D.无铅焊膏印刷

2.在芯片塑封工艺中，使用底部填充胶（Underfill）的主要目的是？（）

A.提高芯片与基板之间的导电性

B.增强封装的抗机械冲击能力

C.完全密封芯片焊点，防止湿气侵入

D.降低封装的重量

3.以下哪种设备主要用于检测PCB板上的焊点缺陷，如桥连、短路、缺焊等，主要通过光学图像处理来完成？（）

A.X-Ray检测机

B.在线测试（ICT）设备

C.自动光学检测（AOI）设备

D.功能测试（FCT）设备

4.在封装测试流程中，通常将哪一步骤放在封装完成之后，用于验证芯片的功能是否正常？（）

A.印刷标记

B.塑封

C.功能测试（FCT）

D.键合

5.导致封装后产品出现“键合开裂”缺陷的潜在原因可能包括？（）

A