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IGBT模块封装工艺技术手册.docx

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    IGBT模块封装工艺技术手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、IGBT模块封装概述与分类 3

    二、IGBT封装核心材料选型技术 4

    三、功率芯片焊接与贴装工艺 9

    四、芯片丝线焊接与压键连接技术 12

    五、覆铜工艺与双面散热技术 14

    六、陶瓷基板与织层制造工艺 18

    七、金属底板加工与结构连接技术 21

    八、模块灌封与真空压力焊接工艺 24

    九、硅胶封装与防潮点胶技术 26

    十、模块绝缘设计与爬缘距离控制 28

    十一、模块引脚制作与激光焊接工艺 30

    十二、模块封装结构设计与热仿真分析 33

    十三、封装电性能参数与电

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