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天通股份深度报告：产业布局优化调整，TFLN等AI材料应用打开全新成长空间.docx

天通股份深度报告：产业布局优化调整，TFLN等AI材料应用打开全新成长空间.docx

    正文目录

    深耕电子材料四十余年，业务重心加速回归材料主业 6

    从软磁起家走向多材料平台，自主装备强化材料制造能力 6

    股权结构稳定支撑长期投入，装备端主动收缩压制短期盈利 6

    以材料为核心，收缩装备销售是未来发展主线 7

    电子材料占比持续提升，逐步成为公司经营核心 7

    光伏装备持续收缩，制程能力逐步转向内部配套 8

    AI算力驱动高速光互联升级，高代际光模块打开新型调制需求 9

    AI集群规模扩张，东西向通信与MoE放大互联需求 9

    2.2800G向1.6T/3.2T演进，200G/lane成为升级主线 10

    功耗与时延约束强化，数字补偿

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