PCB叠层设计与阻抗控制技术解析.pptVIP

;内容介绍;概念及目标;伴随信号传输速度的提升和高频电路的广泛应用，电子产品的高频、高速化，要求PCB提供的电路性能必须确保信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真；

PCB在电子产品中不但起电流导通的作用,同步也起信号传送的作用;

阻抗匹配在高频设计中是很主要的，阻抗匹配是否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目标主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。

因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为主要的，且特性阻抗是处理信号完整性问题的核心所在；

;阻抗的影响原因;如上图所示

Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小；

Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小；

Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大；

Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。

Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；;阻抗的影响原因;;叠层规则;叠层规则;叠层规则;阻抗计算;我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000

该软件总共包括了93种阻抗计算模式

设计中常用的模式有8种，外层选用无阻焊覆盖模式;H1：阻抗线到其参照层的高度

Er1：层间介质的介电常数

W1：下线宽;各项参数填写参照前页

此种模式核心在于正确的填写H1、H2

H1判断方法：1、阻抗线所在的芯板厚度；2、阻抗线大开口相应的介质厚度;如上图所示，因为生产