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芯片键合引线键合作业规程

1.目的与适用范围

1.1目的

本作业规程旨在规范半导体封装后道工序中芯片键合与引线键合的标准化操作流程，明确工艺参数设定、设备操作规范、质量控制标准及异常处理机制。通过严格遵循本规程，确保芯片与基板/引线框架之间的机械连接牢固、电气导通良好，从而提升产品的封装可靠性，降低制程不良率，保障最终交付产品的质量符合IPC及JEDEC相关行业标准。

1.2适用范围

本规程适用于半导体封装生产车间内所有涉及晶圆贴装及引线互连的工序。具体涵盖了使用自动贴片机、全自动引线键合机进行的金丝、铜丝及合金丝的键合作业。适用产品类型包括但不限于DFN、QFN、SOP、QFP、BGA等封装形式的集成电路。

1.3职责界定

工艺工程部负责本规程的制定、参数优化及维护；生产制造部负责严格按照本规程执行作业并做好生产记录；质量保证部负责制程的巡检、首件鉴定及最终品质判定；设备维护部负责相关设备的定期点保养与故障修复。

2.引用标准与术语定义

2.1引用标准

在执行本规程时，须同步遵循以下国际通用标准及企业内部规范：

IPC-A-610《电子组件的可接受性条件》；

IPC-9701《表面组装焊接连接件加速试验的指南》；

JESD22-B101《丝拉力测试方法》；

JESD22-B117《金丝键合拉力测试》；

企业内部《静电放电（ESD）防护控制程序》；

企业内部《5S现场管理管