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车规级SiC模块封装代工市场：鸿海、日月光等OSAT的布局与纯封装厂机遇

摘要

本报告聚焦车规级碳化硅功率模块封装代工市场，深度剖析传统OSAT巨头与纯封装代工厂在SiC领域的竞争格局与战略路径。调研范围覆盖全球主要OSAT企业、IDM厂商及专业封装代工厂，通过一手访谈与二手数据，系统梳理了2023至2026年间的市场动态与未来演进方向。

核心发现表明，车规级SiC模块封装正从IDM内部配套的封闭模式，向专业化代工与IDM产能外溢并存的混合模式转型。鸿海、日月光等传统封装龙头凭借规模制造与系统集成能力，试图重塑供应链话语权，而纯封装代工厂则聚焦高可靠性的利基工艺，在银烧结、铜