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电子行业半导体制造与封测方案

第一章：半导体制造概述2

1.1半导体制造简介2

1.2半导体制造流程3

1.2.1设计与仿真3

1.2.2硅片制3

1.2.3光刻3

1.2.4刻蚀3

1.2.5离子注入3

1.2.6化学气相沉积3

1.2.7热处理3

1.2.8封装与测试3

1.3半导体制造发展趋势4

1.3.1制程技术升级4

1.3.2设更新换代4

1.3.3材料创新4

1.3.4封装技术升级4

第二章：半导体材料与设4

2.1半导体材料概述4

2.2半导体设分类5

2.3半导体设选型与评价5

第三章：光刻技术6

3.1光刻技术原理6

3.2光刻机种类及特点6

3.2.1深紫外光D（UQ光刻机6

3.