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电子信息工程电子产品公司电子产品研发员实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子产品公司担任电子产品研发员实习生。期间，我参与了智能手环原型设计项目，负责电路板布局优化，通过引入热仿真分析，将核心元件温度从65℃降至58℃，提升了设备稳定性。运用AltiumDesigner完成PCB设计，提交的3版设计均一次通过EDA审核，缩短项目周期20%。掌握了射频模块调试方法，使蓝牙模块信号强度提升至80dBm，满足产品规范要求。实践过程中总结出模块化设计原则，可应用于同类产品开发，有效降低调试成本。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家做智能硬件的厂里当电子产品研发员实习生。实习目标是把学校学的模拟电路和单片机知识用到实际产品开发里，熟悉企业级设计流程。

公司主要做穿戴设备，产品线有手环、手表，我对其中一款带心率监测的手环项目投入最多。初期跟着师傅学AltiumDesigner画原理图，7月10号开始独立负责PCB布局。手环尺寸小，射频和基带芯片发热明显，我把热仿真软件Thermalvue用上，把GND层做成了大铜区，导热路径优化了3条，做完测试板温度比最初设计低7度。调试时遇到过蓝牙模块信号不稳，8月5号花了两天查资料，发现是天线布局离主芯片太近，加个0.1uF电容滤波后RSSI值从82dBm提到78dBm，终于达标。整个项目我