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电磁屏蔽材料涂布作业规程

本作业规程旨在规范电磁屏蔽材料在生产制造过程中的涂布作业，确保屏蔽效能、附着力、外观质量及物理性能的稳定性，从而满足电子通讯、汽车电子、航空航天等领域对电磁兼容性（EMC）的严苛要求。本规程适用于公司内部所有涉及导电银浆、导电铜浆、石墨烯浆料、镍粉导电漆及纳米屏蔽涂层等电磁屏蔽材料的涂布工序，涵盖狭缝挤压涂布、微凹版涂布、丝网印刷及喷涂等工艺方式。

1.总则与适用范围

1.1规程制定目的

电磁屏蔽材料通过在基材表面形成连续的导电层，利用反射损耗、吸收损耗及多次反射损耗机制来衰减电磁波干扰。涂布工序作为成型的核心环节，其工艺参数的微小波动均可能导致导电网络的不连续，进而造成屏蔽效能的急剧下降。本规程的制定旨在通过标准化的操作流程、严格的参数控制及科学的检验方法，消除人为操作误差，确保产品批次一致性，降低制造成本，并保障作业人员的安全与健康。

1.2适用工艺与材料界定

本规程详细界定的涂布工艺包括但不限于：

精密涂布：适用于卷对卷（R2R）生产的狭缝挤压涂布、逗号刮刀涂布及微凹版涂布，主要用于制备柔性电磁屏蔽膜、导电布背胶处理等。

丝网印刷：适用于PCB板、手机壳体等刚性或异形基材的局部屏蔽层涂覆。

喷涂工艺：适用于大型设备机壳、复杂结构件的电磁屏蔽导电漆喷涂。

所涉及的材料体系包括各类溶剂型、水性及UV固化型导电屏蔽涂料，基材涵盖PET、PI、PC、PP