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凹印版电镀工岗位技能考试试卷及答案

凹印版电镀工岗位技能考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.凹印版电镀前，基材需要进行______处理以去除油污。

2.电镀过程中，电流密度的单位通常是______。

3.镀镍液中常见的络合剂是______。

4.凹印版电镀时，阳极材料一般采用______。

5.电镀液的pH值调节常用的试剂是______（写出一种即可）。

6.电镀过程中阴极产生的主要气体是______。

7.凹印版镀层厚度测量常用的工具是______。

8.镀铜液中的主盐成分主要是______。

9.电镀槽常用的耐腐蚀材质是______。

10.电镀后的凹印版为提高耐腐蚀性需进行______处理。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种物质不是镀镍液的常规成分？（）

A.硫酸镍B.氯化钠C.硼酸D.糖精

2.电镀时，阴极电流效率通常（）阳极电流效率。

A.大于B.等于C.小于D.不确定

3.镀层出现针孔的主要原因之一是（）

A.电流密度过低B.镀液杂质过多C.搅拌过强D.温度过低

4.凹印版电镀前活化处理常用的酸是（）

A.盐酸B.硝酸C.硫酸D.磷酸

5.电镀过程中搅拌的主要目的是（）

A.降低电流密度B.均匀镀层厚度C.减少阳极溶解D.提高pH值

6.镀镍层的主要功能是（）

A.装饰B.耐磨C.导电D.增重

7.控制电镀液温度的设备是（）

A.过滤