银层与铜层结合力测试试题及详细答案.docxVIP

银层与铜层结合力测试试题及详细答案

适用场景：电镀银、铜基材镀银、线路板银铜镀层、连接器镀层工艺质检、车间技能考核

考试说明：满分100分，答题时间40分钟，题型包含选择题、判断题、简答题、实操分析题，内容贴合工厂实际检测标准，无理论化空洞表述

一、单项选择题（每题3分，共10题，总计30分）

1、工业上检测铜基材镀银层结合力，最常用、适用于批量来料检验的常规方法是（）

A、拉伸试验法B、胶带剥离法（百格法）C、弯曲疲劳法D、热冲击法

2、进行银铜镀层百格测试时，使用的专用划格刀具刀口角度标准为（）

A、30°B、45°C、60°D、90°

3、厚度≤20μm的镀银层，百格测试的方格间距标准取值为（）

A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm

4、铜层表面预处理不到位，是银层脱落、结合力不良的核心原因，其中最主要的问题是（）

A、铜基材厚度不均B、除油、活化不彻底C、电镀电流过大D、镀液温度偏高

5、镀银产品烘烤后出现银层起皮、剥离，大概率是因为（）

A、镀层过薄B、镀层含水分、有机杂质多C、电镀时间不足D、基材硬度太高

6、针对硬质铜基材厚银镀层（＞20μm），精准检测结合力的首选方法是（）

A、手指擦拭法B、百格胶带法C、锉刀打磨法D、清水浸泡法

7、百格测试粘贴胶带后，标准撕扯方